Chiuso Bando europeo
Lab to Fab Accelerators for Advanced Packaging and heterogeneous integration
Pubblicato dalla Commissione europea
Lab to Fab Accelerators for Advanced Packaging and heterogeneous integration è un bando europeo del programma Digital Europe Programme, gestito dalla Commissione europea o da una sua agenzia (codice DIGITAL-JU-Chips-2025-SG-LFA). Il budget del bando è di 50 milioni di euro, per circa 5 progetti. Per ogni progetto: da 500.000 euro a 15 milioni di euro. Il bando è chiuso: le domande si potevano presentare fino al 7 maggio 2026.
Le cose da sapere
Dalla scheda della fonte ufficiale: fa fede l'avviso dell'ente.
- Programma
- Digital Europe Programme
- Codice del bando
- DIGITAL-JU-Chips-2025-SG-LFA
- Call
- DIGITAL-JU-CHIPS-2025-SG-LFA - Lab to Fab Accelerators for Advanced Packaging and heterogeneous integration
- Tipo di azione
- DIGITAL JU Simple Grants
- Come si partecipa
- Una fase: si presenta la proposta completa
- Apertura
- 3 dicembre 2025
- Scadenza
- 7 maggio 2026
- Budget del bando
- 50 milioni di euro (2025)
- Progetti finanziati
- circa 5
- Contributo per progetto
- Da 500.000 euro a 15 milioni di euro
- Aggiornato dalla fonte
- 13 febbraio 2026
La descrizione ufficiale
Il testo del portale della Commissione europea, in inglese come l'originale.
Expected Outcome
This topic will open up new opportunities for European-based semiconductor packaging companies and their supply chain by building on currently available services of RTOs and all Chips JU pilot lines. The LFA projects should prepare and speed up the transfer of technologies from pilot lines to industrial deployment.
In addition, projects should expand the advanced packaging ecosystem in Europe and boost its competitiveness by offering a fast path towards industrialization of European semiconductor technology.
Through possible involvement of appropriate actors across the value chain - from materials, substrate, equipment, and test providers through packaging companies and their European customers - proposed projects should build a strong European innovation and transfer ecosystem for advanced packaging solutions, contributing to new and resilient supply chains in Europe.
Fonte: portale Funding & Tenders della Commissione europea , © Unione europea, licenza CC BY 4.0 .
Documenti ufficiali
La fonte non elenca documenti: li trovi sulla pagina ufficiale del bando. Apri la pagina ufficiale
Domande su questo bando
Quando scade?
Il bando è chiuso: le domande si potevano presentare fino al 7 maggio 2026. Molti bandi tornano ogni anno con regole simili: tieni d'occhio i bandi aperti dello stesso programma.
Quanto si può ottenere?
Il contributo per ogni progetto va da 500.000 euro a 15 milioni di euro. Il budget complessivo del bando è di 50 milioni di euro, per circa 5 progetti.
È a fondo perduto?
Sì: i bandi della Commissione europea danno contributi che non si restituiscono, di solito una parte dei costi del progetto, versata in più rate durante il progetto.
Dove si presenta la domanda?
Sul portale Funding & Tenders della Commissione europea, con un account EU Login. In questa scheda trovi il link alla pagina ufficiale del bando e ai suoi documenti.
Fonte: portale Funding & Tenders della Commissione europea. Controllato da Bandabando il 10 ottobre 2026.
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